창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FM330-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FM330-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FM330-A | |
관련 링크 | FM33, FM330-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CDS5EC360JO3 | MICA | CDS5EC360JO3.pdf | ||
4310R-102-122 | RES ARRAY 5 RES 1.2K OHM 10SIP | 4310R-102-122.pdf | ||
ORNTA1003FT1 | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 8SOIC | ORNTA1003FT1.pdf | ||
PWD-5517-02-TNC-79 | RF Power Divider 12.4GHz ~ 18GHz Isolation (Min) 20dB Module | PWD-5517-02-TNC-79.pdf | ||
SMDC1-500 700-1700 | SMDC1-500 700-1700 SEMPO SMD or Through Hole | SMDC1-500 700-1700.pdf | ||
A1826-0219 | A1826-0219 NSC-NATIONALSEMI DIPSOP | A1826-0219.pdf | ||
1107EH-0001 | 1107EH-0001 TOKO EAW30S | 1107EH-0001.pdf | ||
HSP3824VI | HSP3824VI HARRIS SMD or Through Hole | HSP3824VI.pdf | ||
LM312BH/883 | LM312BH/883 NS CAN | LM312BH/883.pdf | ||
NE5090 | NE5090 S DIP | NE5090.pdf | ||
C1608X5R1C684KT000N | C1608X5R1C684KT000N TDK SMD | C1608X5R1C684KT000N.pdf | ||
3528B2C-KPC-C | 3528B2C-KPC-C HUNIN PB-FREE | 3528B2C-KPC-C.pdf |