창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FM2G400US60E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FM2G400US60E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FM2G400US60E | |
| 관련 링크 | FM2G400, FM2G400US60E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CSTCR4M00G55Z-R0 | 4MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 39pF ±0.2% -40°C ~ 125°C Surface Mount | CSTCR4M00G55Z-R0.pdf | |
| HS300 40R F | RES CHAS MNT 40 OHM 1% 300W | HS300 40R F.pdf | ||
![]() | 768161470GP | RES ARRAY 15 RES 47 OHM 16SOIC | 768161470GP.pdf | |
![]() | X700 216CXE | X700 216CXE ATI SMD or Through Hole | X700 216CXE.pdf | |
![]() | DSD1792 | DSD1792 BB SSOP28 | DSD1792.pdf | |
![]() | CBB22 683J400V | CBB22 683J400V HY () SMD or Through Hole | CBB22 683J400V.pdf | |
![]() | 216TFJAKA13FHG (Mobility X300) | 216TFJAKA13FHG (Mobility X300) ATi BGA | 216TFJAKA13FHG (Mobility X300).pdf | |
![]() | ML78M18A | ML78M18A MIC TO-220 | ML78M18A.pdf | |
![]() | 502426-2630 | 502426-2630 ORIGINAL SMD or Through Hole | 502426-2630.pdf | |
![]() | LLQ2012 | LLQ2012 N/A SMD or Through Hole | LLQ2012.pdf | |
![]() | NTC-T477M4TRDF | NTC-T477M4TRDF NTC SMD | NTC-T477M4TRDF.pdf | |
![]() | MX3485ESA+T | MX3485ESA+T MAXIM SMD or Through Hole | MX3485ESA+T.pdf |