창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FM24C04UMT8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FM24C04UMT8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FM24C04UMT8 | |
| 관련 링크 | FM24C0, FM24C04UMT8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27022ALT | 27MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022ALT.pdf | |
![]() | FQB50N06LTM | MOSFET N-CH 60V 52.4A D2PAK | FQB50N06LTM.pdf | |
![]() | RCP0603W30R0GED | RES SMD 30 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W30R0GED.pdf | |
![]() | EBLS3225-5R6K | EBLS3225-5R6K HYTDK SMD | EBLS3225-5R6K.pdf | |
![]() | KAL00B00CM-FG22 | KAL00B00CM-FG22 SAMSUNG BGA | KAL00B00CM-FG22.pdf | |
![]() | RGC77303Y011.80HM | RGC77303Y011.80HM NOBLE SMD or Through Hole | RGC77303Y011.80HM.pdf | |
![]() | AT91RM9200-JC-002 | AT91RM9200-JC-002 ATMEL BGA | AT91RM9200-JC-002.pdf | |
![]() | EP6KE12CA | EP6KE12CA LITEON-Semi DO15 | EP6KE12CA.pdf | |
![]() | SDA5550M-QB-TBDO-O | SDA5550M-QB-TBDO-O MICRONAS QFP | SDA5550M-QB-TBDO-O.pdf | |
![]() | THEK460 1-PART | THEK460 1-PART LT DIP | THEK460 1-PART.pdf | |
![]() | XCR3064XL VQ44 10C | XCR3064XL VQ44 10C XILINX QFP-44L | XCR3064XL VQ44 10C.pdf | |
![]() | MAX4826ELT | MAX4826ELT MAX SMD or Through Hole | MAX4826ELT.pdf |