창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FM23MLD16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FM23MLD16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 48-BallFBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FM23MLD16 | |
관련 링크 | FM23M, FM23MLD16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ELJ-ND33NJF | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 395mA 390 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | ELJ-ND33NJF.pdf | |
![]() | RT0603DRD07825RL | RES SMD 825 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07825RL.pdf | |
![]() | CAT1161J-42-TE13 (I2C) | CAT1161J-42-TE13 (I2C) ON/CATALYST/CSI SOIC8L | CAT1161J-42-TE13 (I2C).pdf | |
![]() | 250V / 10NF—3.3UF | 250V / 10NF—3.3UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 250V / 10NF—3.3UF.pdf | |
![]() | CF30318PGF | CF30318PGF TI QFP | CF30318PGF.pdf | |
![]() | 74AHC3GU04DP | 74AHC3GU04DP PHILIPS MSOP | 74AHC3GU04DP.pdf | |
![]() | TRSF3222EIDBR | TRSF3222EIDBR TI SOP-20 | TRSF3222EIDBR.pdf | |
![]() | SP809EK-3.1 | SP809EK-3.1 SIPEX SOT23 | SP809EK-3.1.pdf | |
![]() | 02CZ3.3-Z(TE85R) | 02CZ3.3-Z(TE85R) TOSHIBA SOT23 | 02CZ3.3-Z(TE85R).pdf | |
![]() | 2M-BDBD-020-3625-006.0-00-AB-00-0 | 2M-BDBD-020-3625-006.0-00-AB-00-0 BEAU-VERNITRON SMD or Through Hole | 2M-BDBD-020-3625-006.0-00-AB-00-0.pdf | |
![]() | AQE9900-42057 | AQE9900-42057 COTO SMD or Through Hole | AQE9900-42057.pdf | |
![]() | D78F0889A | D78F0889A NEC QFP | D78F0889A.pdf |