창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FM1073V23-GA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FM1073V23-GA1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FM1073V23-GA1 | |
| 관련 링크 | FM1073V, FM1073V23-GA1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 501S42E151JV4E | 150pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 501S42E151JV4E.pdf | |
![]() | AC0201FR-071R37L | RES SMD 1.37 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-071R37L.pdf | |
![]() | MS46SR-20-350-Q1-10X-10R-NO-FN | SYSTEM | MS46SR-20-350-Q1-10X-10R-NO-FN.pdf | |
![]() | MD5832-D256-V3Q18-XJP | MD5832-D256-V3Q18-XJP M-SYSTEM BGA | MD5832-D256-V3Q18-XJP.pdf | |
![]() | D61135F1 | D61135F1 NEC SMD or Through Hole | D61135F1.pdf | |
![]() | CCR2KIT/S | CCR2KIT/S ON SMD or Through Hole | CCR2KIT/S.pdf | |
![]() | 8050D-J-# | 8050D-J-# ORIGINAL SMD or Through Hole | 8050D-J-#.pdf | |
![]() | LP06610-332MLC | LP06610-332MLC ORIGINAL SMD or Through Hole | LP06610-332MLC.pdf | |
![]() | 211PL022S1010 | 211PL022S1010 TYCO SMD or Through Hole | 211PL022S1010.pdf | |
![]() | L7806CV GC | L7806CV GC ST SOP DIP | L7806CV GC.pdf | |
![]() | 2N3439B | 2N3439B MOT TO-39 | 2N3439B.pdf | |
![]() | 278.2375MHZ | 278.2375MHZ TOYOCOM SMD or Through Hole | 278.2375MHZ.pdf |