창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FLS-850 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FLS-850 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FLS-850 | |
| 관련 링크 | FLS-, FLS-850 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PO159HV | PO159HV FOXBORO CDIP20 | PO159HV.pdf | |
![]() | TSH151D | TSH151D ST SOP | TSH151D.pdf | |
![]() | F3G41 | F3G41 ORIGINAL TO-220 | F3G41.pdf | |
![]() | 6.8uf 35V D | 6.8uf 35V D avetron SMD or Through Hole | 6.8uf 35V D.pdf | |
![]() | IDPC16 | IDPC16 NA SMD or Through Hole | IDPC16.pdf | |
![]() | AD8C111-S | AD8C111-S ADI SOP8 | AD8C111-S.pdf | |
![]() | HEDL-5605 | HEDL-5605 AVAGO SMD or Through Hole | HEDL-5605.pdf | |
![]() | cg-l43 | cg-l43 NEC SMD or Through Hole | cg-l43.pdf | |
![]() | MSP430F448 | MSP430F448 TI QFP | MSP430F448.pdf | |
![]() | BT8069BKPJ17 | BT8069BKPJ17 BT SMD or Through Hole | BT8069BKPJ17.pdf | |
![]() | SI4134T-BMR-T1 | SI4134T-BMR-T1 VISHAY QFN | SI4134T-BMR-T1.pdf |