창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FLL5964-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FLL5964-6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FLL5964-6 | |
| 관련 링크 | FLL59, FLL5964-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECK-A3D101KBP | 100pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | ECK-A3D101KBP.pdf | |
![]() | RLF7030T-6R8M2R8 | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 44.76 mOhm Max Nonstandard | RLF7030T-6R8M2R8.pdf | |
![]() | TD87C511 | TD87C511 INTEL SMD or Through Hole | TD87C511.pdf | |
![]() | TDA1000 | TDA1000 ORIGINAL DIP | TDA1000.pdf | |
![]() | 54L73/BCBJC | 54L73/BCBJC TI DIP | 54L73/BCBJC.pdf | |
![]() | TB3R2LD | TB3R2LD TI-BB SOIC16 | TB3R2LD.pdf | |
![]() | KL2258CIQ | KL2258CIQ ML PLCC | KL2258CIQ.pdf | |
![]() | LM2332LSLB G | LM2332LSLB G NS BGA | LM2332LSLB G.pdf | |
![]() | 00F101 | 00F101 ASD AFDS | 00F101.pdf | |
![]() | 87CM38N-1H55(CHT0827) | 87CM38N-1H55(CHT0827) CHANGHONG DIP-42 | 87CM38N-1H55(CHT0827).pdf | |
![]() | BCMS321611A520 | BCMS321611A520 MAX SMD or Through Hole | BCMS321611A520.pdf | |
![]() | XN1871 | XN1871 PANASONIC SMD or Through Hole | XN1871.pdf |