창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FKP2-472J800 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FKP2-472J800 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FKP2-472J800 | |
관련 링크 | FKP2-47, FKP2-472J800 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GJM0335C1E6R9DB01D | 6.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E6R9DB01D.pdf | |
![]() | 06033A200JAT2A | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A200JAT2A.pdf | |
![]() | FP3-8R2-R | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 2.91A 74 mOhm Max Nonstandard | FP3-8R2-R.pdf | |
![]() | DS26LV32ATM+ | DS26LV32ATM+ NSC SMD or Through Hole | DS26LV32ATM+.pdf | |
![]() | B45197A2337K509 | B45197A2337K509 SM TA-E330uF10V10 | B45197A2337K509.pdf | |
![]() | 84041D | 84041D SSOP XICOR | 84041D.pdf | |
![]() | SK22TP | SK22TP MCC DIODE | SK22TP.pdf | |
![]() | TEA1506T/N1,118 | TEA1506T/N1,118 NXP SOP-14 | TEA1506T/N1,118.pdf | |
![]() | ET220F | ET220F BOPLA SMD or Through Hole | ET220F.pdf | |
![]() | MAX6717UKSDD3+ | MAX6717UKSDD3+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6717UKSDD3+.pdf | |
![]() | DJH-WiFi-08V2 | DJH-WiFi-08V2 natertech SMD or Through Hole | DJH-WiFi-08V2.pdf | |
![]() | SM5807ES-ET | SM5807ES-ET NPC SOP16 | SM5807ES-ET.pdf |