창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FKP1T062204B00JSSD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FKP1T062204B00JSSD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FKP1T062204B00JSSD | |
| 관련 링크 | FKP1T06220, FKP1T062204B00JSSD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C180J5GACTU | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C180J5GACTU.pdf | |
![]() | FA28X8R1H104KRU06 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA28X8R1H104KRU06.pdf | |
![]() | K4J55323QG-BC20 | K4J55323QG-BC20 SAMSUNG BGA | K4J55323QG-BC20.pdf | |
![]() | BUF04Z | BUF04Z DDC DIP | BUF04Z.pdf | |
![]() | CDC341DWG4 | CDC341DWG4 TI SOP-20 | CDC341DWG4.pdf | |
![]() | MCF51JE256CLK | MCF51JE256CLK FSL SMD or Through Hole | MCF51JE256CLK.pdf | |
![]() | SSD3239 | SSD3239 solomon BUYIC | SSD3239.pdf | |
![]() | 3365-26P | 3365-26P M SMD or Through Hole | 3365-26P.pdf | |
![]() | 5962-3812501SGC | 5962-3812501SGC ORIGINAL SMD or Through Hole | 5962-3812501SGC.pdf | |
![]() | HSI3282 | HSI3282 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSI3282.pdf | |
![]() | AMP-282079-2 | AMP-282079-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | AMP-282079-2.pdf | |
![]() | TL594ID | TL594ID TI SOP-16P | TL594ID.pdf |