창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FKC12-12S3P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FKC12-12S3P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FKC12-12S3P3 | |
| 관련 링크 | FKC12-1, FKC12-12S3P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM21BR71C334KA01K | 0.33µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR71C334KA01K.pdf | |
![]() | RL0816T-R027-F | RES SMD 0.027 OHM 1% 1/4W 0603 | RL0816T-R027-F.pdf | |
![]() | CRCW0402200KFKTD | RES SMD 200K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402200KFKTD.pdf | |
![]() | H8105KBZA | RES 105K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8105KBZA.pdf | |
![]() | TCM810JENB | TCM810JENB MICROCHIP SOT23 | TCM810JENB.pdf | |
![]() | TC1585-3.3AB | TC1585-3.3AB NO TO220-3 | TC1585-3.3AB.pdf | |
![]() | 0482286AA | 0482286AA ORIGINAL BGA | 0482286AA.pdf | |
![]() | S29AL016D-70TFI02 | S29AL016D-70TFI02 SPANSION TSSOP | S29AL016D-70TFI02.pdf | |
![]() | BSM200GA120DR | BSM200GA120DR EUPEC SMD or Through Hole | BSM200GA120DR.pdf | |
![]() | TA2069AF | TA2069AF TOSHIBA SOP | TA2069AF.pdf | |
![]() | 5-569552-2 | 5-569552-2 TYCO SMD or Through Hole | 5-569552-2.pdf | |
![]() | 37K01-SDD-21-00 | 37K01-SDD-21-00 SAMSUNG SMD or Through Hole | 37K01-SDD-21-00.pdf |