창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FKC05-48S05W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FKC05-48S05W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FKC05-48S05W | |
| 관련 링크 | FKC05-4, FKC05-48S05W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-8N2J1 | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 150 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-8N2J1.pdf | |
![]() | PHP00603E1452BBT1 | RES SMD 14.5K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1452BBT1.pdf | |
![]() | A070FW03.V.B | A070FW03.V.B AUO SMD or Through Hole | A070FW03.V.B.pdf | |
![]() | JRC2266 | JRC2266 JRC SOP8 | JRC2266.pdf | |
![]() | KIA278R33PI-U/P | KIA278R33PI-U/P KEC SMD or Through Hole | KIA278R33PI-U/P.pdf | |
![]() | L1A3824 | L1A3824 LSI DIP | L1A3824.pdf | |
![]() | SP708EEN | SP708EEN SIPEX SMD or Through Hole | SP708EEN.pdf | |
![]() | 18f2610-i/so | 18f2610-i/so microchip SMD or Through Hole | 18f2610-i/so.pdf | |
![]() | NJM2125F-TE1 /347C | NJM2125F-TE1 /347C JRC SOT-153 | NJM2125F-TE1 /347C.pdf | |
![]() | 3VRS24N5M | 3VRS24N5M MR DIP24 | 3VRS24N5M.pdf | |
![]() | MC74LVX14 | MC74LVX14 ON TSSOP | MC74LVX14.pdf | |
![]() | W925C6254602 | W925C6254602 WINBOND QFP | W925C6254602.pdf |