창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FK26X5R1C106MN006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FK Series, General & Mid Voltage FK Series, General & Mid Voltage Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FK26X5R1C106MN006 | |
| 관련 링크 | FK26X5R1C1, FK26X5R1C106MN006 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SRP4012-2R2M | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor Nonstandard | SRP4012-2R2M.pdf | |
![]() | ERJ-P06J123V | RES SMD 12K OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P06J123V.pdf | |
![]() | TNPW04023K32BETD | RES SMD 3.32KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04023K32BETD.pdf | |
![]() | WSR3R0900FEA | RES SMD 0.09 OHM 1% 3W 4527 | WSR3R0900FEA.pdf | |
![]() | HSMA-A161-S00J1 | HSMA-A161-S00J1 AVAGO PB-FREE | HSMA-A161-S00J1.pdf | |
![]() | HM66-10330LF | HM66-10330LF BITechnologies SMD | HM66-10330LF.pdf | |
![]() | MURP20060 | MURP20060 DACO SMD or Through Hole | MURP20060.pdf | |
![]() | ADV7128KR30 | ADV7128KR30 AD SMD28 | ADV7128KR30 .pdf | |
![]() | MAX4163ESA+ | MAX4163ESA+ Maxim SMD or Through Hole | MAX4163ESA+.pdf | |
![]() | RB715 | RB715 ROHM SMD or Through Hole | RB715.pdf | |
![]() | JM3851030902BFBDKB | JM3851030902BFBDKB S SMD or Through Hole | JM3851030902BFBDKB.pdf | |
![]() | MTS717A | MTS717A MSTAR LQFP128 | MTS717A.pdf |