창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FK26C0G2J331K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FK26C0G2J331K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FK26C0G2J331K | |
관련 링크 | FK26C0G, FK26C0G2J331K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ELJ-QF9N1JF | 9.1nH Unshielded Multilayer Inductor 320mA 380 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ELJ-QF9N1JF.pdf | |
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![]() | B6900 | B6900 CHIP BGA | B6900.pdf | |
![]() | DFCH31G96HFHHAARFB | DFCH31G96HFHHAARFB MUR SMD or Through Hole | DFCH31G96HFHHAARFB.pdf | |
![]() | RCT-0C/KOA | RCT-0C/KOA TYCO RCT00000R | RCT-0C/KOA.pdf | |
![]() | ADS807SH | ADS807SH BB DIP | ADS807SH.pdf | |
![]() | XCV300EBG352-6C | XCV300EBG352-6C XILINX BGA | XCV300EBG352-6C.pdf | |
![]() | HM514265DLJI-6 | HM514265DLJI-6 HITACHI SOJ40 | HM514265DLJI-6.pdf |