창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FK26C0G2J331J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FK Series, General & Mid Voltage FK Series, General & Mid Voltage Spec | |
| 주요제품 | FK Series Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2191 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-4359 FK26C0G2J331JN000 FK26COG2J331J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FK26C0G2J331J | |
| 관련 링크 | FK26C0G, FK26C0G2J331J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CSTLS3M52G53-B0 | CSTLS3M52G53-B0 MURATA DIP | CSTLS3M52G53-B0.pdf | |
![]() | V53C8256 | V53C8256 NAIS SMD or Through Hole | V53C8256.pdf | |
![]() | NFM4516R13C222RT1M00 | NFM4516R13C222RT1M00 MURATA 1808 | NFM4516R13C222RT1M00.pdf | |
![]() | SG2003J/88B | SG2003J/88B TEMIC DIP-16L | SG2003J/88B.pdf | |
![]() | MSUDD50N02-09P | MSUDD50N02-09P MFS TO-252 | MSUDD50N02-09P.pdf | |
![]() | MCA02AW | MCA02AW HTC TO-92 | MCA02AW.pdf | |
![]() | FLL490-2(4) | FLL490-2(4) FSL SMD or Through Hole | FLL490-2(4).pdf | |
![]() | NE5008X | NE5008X N/old TQFP80 | NE5008X.pdf | |
![]() | HI100527NJ | HI100527NJ NA SMD | HI100527NJ.pdf | |
![]() | BT137-600E* | BT137-600E* ST TO220 | BT137-600E*.pdf | |
![]() | LTC1503CS8-2#PBF | LTC1503CS8-2#PBF LINEAR SOIC-8 | LTC1503CS8-2#PBF.pdf | |
![]() | WH-OT074M01 | WH-OT074M01 ORIGINAL SMD or Through Hole | WH-OT074M01.pdf |