창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FK26C0G1H103J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FK Series, General & Mid Voltage FK Series, General & Mid Voltage Spec | |
| 주요제품 | FK Series Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-8531 FK26C0G1H103JN000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FK26C0G1H103J | |
| 관련 링크 | FK26C0G, FK26C0G1H103J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
| SIR872DP-T1-GE3 | MOSFET N-CH 150V 53.7A PPAK SO-8 | SIR872DP-T1-GE3.pdf | ||
![]() | RT1206WRB0764R9L | RES SMD 64.9 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB0764R9L.pdf | |
![]() | TLC2264IP | TLC2264IP TI SMD or Through Hole | TLC2264IP.pdf | |
![]() | 131850-1560 | 131850-1560 ORIGINAL DIP-28 | 131850-1560.pdf | |
![]() | TMS4164-12 | TMS4164-12 TI PLCC18 | TMS4164-12.pdf | |
![]() | XC6206P332MR 662G | XC6206P332MR 662G HT SOT-23 | XC6206P332MR 662G.pdf | |
![]() | TLC876CDBR | TLC876CDBR TI SSOP28 | TLC876CDBR.pdf | |
![]() | 1C37 | 1C37 PANOPUS QFP80 | 1C37.pdf | |
![]() | BLM31PG330SH1B | BLM31PG330SH1B ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM31PG330SH1B.pdf | |
![]() | ISPGDX160VA-3QN208 | ISPGDX160VA-3QN208 Lattice QFP208 | ISPGDX160VA-3QN208.pdf | |
![]() | ZMM5230B_R1_10001 | ZMM5230B_R1_10001 PANJIT SMD or Through Hole | ZMM5230B_R1_10001.pdf | |
![]() | CDALF10M7GA001-B0 | CDALF10M7GA001-B0 MURATA SMD | CDALF10M7GA001-B0.pdf |