TDK Corporation FK24Y5V0J226Z

FK24Y5V0J226Z
제조업체 부품 번호
FK24Y5V0J226Z
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
22µF 6.3V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.217" L x 0.177" W(5.50mm x 4.50mm)
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내부 부품 번호EIS-FK24Y5V0J226Z
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중단 제품 / 단종
지위새로운, 원래는 봉인
규격서FK Series, General
PCN 단종/ EOLDipped Y5V 14/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
카탈로그 페이지 2193 (KR2011-KO PDF)
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열FK
포장벌크
정전 용량22µF
허용 오차-20%, +80%
전압 - 정격6.3V
온도 계수Y5V(F)
실장 유형스루홀
작동 온도-30°C ~ 85°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스방사
크기/치수0.217" L x 0.177" W(5.50mm x 4.50mm)
높이 - 장착(최대)0.217"(5.50mm)
두께(최대)-
리드 간격0.197"(5.00mm)
특징-
리드 유형성형 리드 - 곡선형
표준 포장 500
다른 이름445-2869
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)FK24Y5V0J226Z
관련 링크FK24Y5V, FK24Y5V0J226Z 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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FUSE SQUARE 900A 1.3KVAC 170M6647.pdf
DIODE ZENER 3.3V 500MW DO213AB CDLL6312.pdf
TRANS PREBIAS NPN 250MW SC75 BCR 116T E6327.pdf
2.7nH Unshielded Wirewound Inductor 1.4A 40 mOhm Max 0603 (1608 Metric) B82496C3279A.pdf
RES SMD 0.024 OHM 1% 1/4W 0603 UCR03EWPFSR024.pdf
RES 13K OHM 0.6W 1% AXIAL MBB0207CC1302FC100.pdf
IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad EZR32WG230F256R63G-B0R.pdf
2100LL-180H-RC JW SMD or Through Hole 2100LL-180H-RC.pdf
L868 NULL NULL L868.pdf
A6841SLETR-20-T ALLEGRO SOP20 A6841SLETR-20-T.pdf
ESN226M010AC3AA ARCOTRNIC DIP ESN226M010AC3AA.pdf