창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FK24C0G2A272J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FK Series, General & Mid Voltage FK Series, General & Mid Voltage Spec | |
| 주요제품 | FK Series Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2191 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.177" W(5.50mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-4338 FK24C0G2A272JN000 FK24COG2A272J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FK24C0G2A272J | |
| 관련 링크 | FK24C0G, FK24C0G2A272J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW2512442RFKEHHP | RES SMD 442 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW2512442RFKEHHP.pdf | |
![]() | CW010R2800JE12 | RES 0.28 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R2800JE12.pdf | |
![]() | 0020MOQ1B00 | 0020MOQ1B00 intel BGA | 0020MOQ1B00.pdf | |
![]() | LM2575T/S | LM2575T/S NS TO-220 | LM2575T/S.pdf | |
![]() | 218S7EBLA12FG(SB70 | 218S7EBLA12FG(SB70 ATI BGA | 218S7EBLA12FG(SB70.pdf | |
![]() | PKP4510 | PKP4510 ERICSSON SMD or Through Hole | PKP4510.pdf | |
![]() | TRF5101BZQCR | TRF5101BZQCR TI QFN | TRF5101BZQCR.pdf | |
![]() | 99878 | 99878 FOLSK SMD or Through Hole | 99878.pdf | |
![]() | HSD2118J | HSD2118J HSMC SOT-252 | HSD2118J.pdf | |
![]() | P80116 FLATPAD | P80116 FLATPAD SONY SMD or Through Hole | P80116 FLATPAD.pdf | |
![]() | TS560(3035) | TS560(3035) Standex DIP | TS560(3035).pdf | |
![]() | HLDP-635-A501 | HLDP-635-A501 HUEYJANNELECTRON SMD or Through Hole | HLDP-635-A501.pdf |