창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FK24C0G1H153J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FK Series, General & Mid Voltage FK Series, General & Mid Voltage Spec | |
| 주요제품 | FK Series Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-8486 FK24C0G1H153JN000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FK24C0G1H153J | |
| 관련 링크 | FK24C0G, FK24C0G1H153J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0326030.VXP | FUSE CERM 30A 250VAC 125VDC 3AB | 0326030.VXP.pdf | |
![]() | TIP100-H4 | TIP100-H4 HAR TO-220 | TIP100-H4.pdf | |
![]() | ISL1208IBZ | ISL1208IBZ INTERSIL SOP-8 | ISL1208IBZ.pdf | |
![]() | 31FXW-RSM1-G-T | 31FXW-RSM1-G-T JST Connecto | 31FXW-RSM1-G-T.pdf | |
![]() | M95110SL | M95110SL MITSUBISHI DIP | M95110SL.pdf | |
![]() | 3DU51A | 3DU51A ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DU51A.pdf | |
![]() | SY-12-K | SY-12-K ORIGINAL DIP-6 | SY-12-K.pdf | |
![]() | 2SD1176 | 2SD1176 ORIGINAL TO-22 | 2SD1176.pdf | |
![]() | DF38099FP4V | DF38099FP4V RENESAS SMD or Through Hole | DF38099FP4V.pdf | |
![]() | 1N5518B | 1N5518B MICROSEMI SMD | 1N5518B.pdf | |
![]() | 04FLH-SM1-GB-TB(LF)(SN) | 04FLH-SM1-GB-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 04FLH-SM1-GB-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | TM06200N2PBF | TM06200N2PBF NIPPON DIP | TM06200N2PBF.pdf |