창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FK18C0G2A181J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FK Series, General & Mid Voltage FK Series, General & Mid Voltage Spec | |
| 주요제품 | FK Series Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2191 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-4382 FK18C0G2A181JN020 FK18COG2A181J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FK18C0G2A181J | |
| 관련 링크 | FK18C0G, FK18C0G2A181J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 3090R-390J | 39nH Unshielded Inductor 870mA 100 mOhm Max 2-SMD | 3090R-390J.pdf | |
![]() | GC9864N-3-200 | NTC Thermistor 98.6k Bead, Glass | GC9864N-3-200.pdf | |
![]() | EDI8L32256B15AC | EDI8L32256B15AC EDI PLCC68 | EDI8L32256B15AC.pdf | |
![]() | AXK89201202 | AXK89201202 NAIS PCS | AXK89201202.pdf | |
![]() | 22A | 22A ST SMD or Through Hole | 22A.pdf | |
![]() | S71AL016D02AWTFO | S71AL016D02AWTFO SPANSION BGA | S71AL016D02AWTFO.pdf | |
![]() | CG1HYF104ZFK(2201-000119) | CG1HYF104ZFK(2201-000119) DONGIL SMD or Through Hole | CG1HYF104ZFK(2201-000119).pdf | |
![]() | GD82845PE | GD82845PE INTEL BGA | GD82845PE.pdf | |
![]() | W29EE515P-90 | W29EE515P-90 WINBOND PLCC | W29EE515P-90.pdf | |
![]() | AIC-6360BL | AIC-6360BL ADAPTEC PLCC | AIC-6360BL.pdf | |
![]() | 1N6353 | 1N6353 MICROSEMI SMD | 1N6353.pdf |