TDK Corporation FK18C0G1H562J

FK18C0G1H562J
제조업체 부품 번호
FK18C0G1H562J
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
5600pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm)
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내부 부품 번호EIS-FK18C0G1H562J
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서FK Series, General & Mid Voltage
FK Series, General & Mid Voltage Spec
주요제품FK Series Capacitors
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열FK
포장벌크
정전 용량5600pF
허용 오차±5%
전압 - 정격50V
온도 계수C0G, NP0
실장 유형스루홀
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스방사
크기/치수0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm)
높이 - 장착(최대)0.217"(5.50mm)
두께(최대)-
리드 간격0.098"(2.50mm)
특징-
리드 유형성형 리드 - 곡선형
표준 포장 500
다른 이름445-8391
FK18C0G1H562JN020
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)FK18C0G1H562J
관련 링크FK18C0G, FK18C0G1H562J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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ADS1251A BB SOP8 ADS1251A.pdf
CA331385B ICS TSSOP CA331385B.pdf
T2856D ST TO- T2856D.pdf
LTH-306-53 LITEON GAP5-DIP4 LTH-306-53.pdf
LF33BDT-TR******** ST TO-252 LF33BDT-TR********.pdf
4327KSEP N/A SSOP16P 4327KSEP.pdf
2PC1815BL-126 NXP SMD or Through Hole 2PC1815BL-126.pdf
UC2838AJ UC DIP UC2838AJ.pdf
Z0803006VSCZ-SCC ZILOG PLCC44 Z0803006VSCZ-SCC.pdf
2SC5343 Y AUK SOT23 2SC5343 Y.pdf
CSC5L240000BEVRS00 3.3V pb PARTRON SMD or Through Hole CSC5L240000BEVRS00 3.3V pb.pdf