창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FK18C0G1H392J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FK Series, General & Mid Voltage FK Series, General & Mid Voltage Spec | |
| 주요제품 | FK Series Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-8387 FK18C0G1H392JN020 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FK18C0G1H392J | |
| 관련 링크 | FK18C0G, FK18C0G1H392J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GS1D-L-TP | GS1D-L-TP MCC DO-214AC | GS1D-L-TP.pdf | |
![]() | TMP90CR74ADF-7124 | TMP90CR74ADF-7124 TOSHIBA QFP | TMP90CR74ADF-7124.pdf | |
![]() | DVBUI | DVBUI ST SOP16 | DVBUI.pdf | |
![]() | PI5A122CEX TEL:82766440 | PI5A122CEX TEL:82766440 PERICOM SOT353 | PI5A122CEX TEL:82766440.pdf | |
![]() | AD1868R-J-REEL | AD1868R-J-REEL ADI Call | AD1868R-J-REEL.pdf | |
![]() | RK73N2ALTD681M | RK73N2ALTD681M KOA SMD or Through Hole | RK73N2ALTD681M.pdf | |
![]() | 202305000 | 202305000 N/A SMD or Through Hole | 202305000.pdf | |
![]() | ERTJ0EM103H | ERTJ0EM103H PAN SMD or Through Hole | ERTJ0EM103H.pdf | |
![]() | TMS470R1VF67AGJZQC-5CP | TMS470R1VF67AGJZQC-5CP TI BGA | TMS470R1VF67AGJZQC-5CP.pdf | |
![]() | 08P10 | 08P10 Infineon TO-252 | 08P10.pdf | |
![]() | LA 100-P1SP13 | LA 100-P1SP13 ORIGINAL SMD or Through Hole | LA 100-P1SP13.pdf | |
![]() | SMM02045026K7 | SMM02045026K7 VIS SMD or Through Hole | SMM02045026K7.pdf |