창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FK18C0G1H180J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FK Series, General & Mid Voltage FK Series, General & Mid Voltage Spec | |
| 주요제품 | FK Series Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2192 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-4762 FK18C0G1H180JN020 FK18COG1H180J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FK18C0G1H180J | |
| 관련 링크 | FK18C0G, FK18C0G1H180J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0325.600MXP | FUSE CERAMIC 600MA 250VAC 125VDC | 0325.600MXP.pdf | |
![]() | REG710EVM-5 | REG710EVM-5 TI SMD or Through Hole | REG710EVM-5.pdf | |
![]() | KT21P-DCV28A-13.00 | KT21P-DCV28A-13.00 ORIGINAL 3.2 2.5 | KT21P-DCV28A-13.00.pdf | |
![]() | SIM5215 | SIM5215 SIMCOM BTOB | SIM5215.pdf | |
![]() | 7087-30 | 7087-30 ORIGINAL DIP | 7087-30.pdf | |
![]() | AT25C128AN-2.7 | AT25C128AN-2.7 ATMEL SOP-8 | AT25C128AN-2.7.pdf | |
![]() | XD010-22S-D2F | XD010-22S-D2F RFMD SMD or Through Hole | XD010-22S-D2F.pdf | |
![]() | X25645P | X25645P XICOR DIP8 | X25645P.pdf | |
![]() | BAV16WS/T6 | BAV16WS/T6 HKT/CJ/GSM SOD-323 | BAV16WS/T6.pdf | |
![]() | BA590FP | BA590FP ROHM 28PIN-SOP | BA590FP.pdf | |
![]() | ADM211AR/EAR | ADM211AR/EAR AD SOP | ADM211AR/EAR.pdf | |
![]() | HIF4-26P-3.18DS | HIF4-26P-3.18DS HIROSE SMD or Through Hole | HIF4-26P-3.18DS.pdf |