창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FK16Y5V1C226Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FK Series, General | |
| PCN 단종/ EOL | Dipped Y5V 14/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-8372 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FK16Y5V1C226Z | |
| 관련 링크 | FK16Y5V, FK16Y5V1C226Z 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237894473 | 0.047µF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.591" W (31.50mm x 15.00mm) | BFC237894473.pdf | |
![]() | 352256RJT | RES SMD 56 OHM 5% 3W 2512 | 352256RJT.pdf | |
![]() | RT0805CRE07210RL | RES SMD 210 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE07210RL.pdf | |
![]() | PAL22V10B-15PC | PAL22V10B-15PC CYP SMD or Through Hole | PAL22V10B-15PC.pdf | |
![]() | 9000/9001-05-00 | 9000/9001-05-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9000/9001-05-00.pdf | |
![]() | STI3520ACVAEC | STI3520ACVAEC ST QFP | STI3520ACVAEC.pdf | |
![]() | TM-00372-012 | TM-00372-012 touchpad SMD or Through Hole | TM-00372-012.pdf | |
![]() | S32K910 | S32K910 EPCOS DIP | S32K910.pdf | |
![]() | SE2528L-P | SE2528L-P SIGE QFN | SE2528L-P.pdf | |
![]() | PIC16C57-HS/P | PIC16C57-HS/P MICROCHIP DIP28 | PIC16C57-HS/P.pdf | |
![]() | P4NC802FP | P4NC802FP ST TO-3 | P4NC802FP.pdf | |
![]() | GEN150-22-D | GEN150-22-D TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | GEN150-22-D.pdf |