창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FK16X7R1H474M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FK16X7R1H474M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FK16X7R1H474M | |
| 관련 링크 | FK16X7R, FK16X7R1H474M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RG2012P-2431-W-T5 | RES SMD 2.43KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-2431-W-T5.pdf | |
![]() | WCK-180-01A-RT | WCK-180-01A-RT RIC SMD or Through Hole | WCK-180-01A-RT.pdf | |
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![]() | XCS10XLTM | XCS10XLTM XILINX TQFP100 | XCS10XLTM.pdf | |
![]() | LS0805-6R8K-N | LS0805-6R8K-N CHILISIN SMD | LS0805-6R8K-N.pdf | |
![]() | HFIXF1010CC.B1 | HFIXF1010CC.B1 INTEL SMD or Through Hole | HFIXF1010CC.B1.pdf | |
![]() | CXP80420-134 | CXP80420-134 SONY SMD or Through Hole | CXP80420-134.pdf | |
![]() | SN74CBTLV3126PER | SN74CBTLV3126PER TI SOP | SN74CBTLV3126PER.pdf | |
![]() | 13003-1.18/1.43 | 13003-1.18/1.43 ORIGINAL T0-126 | 13003-1.18/1.43.pdf | |
![]() | MAX3087ESA+ | MAX3087ESA+ Maxim SMD or Through Hole | MAX3087ESA+.pdf |