창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FJP3305TU TO220 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FJP3305TU TO220 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FJP3305TU TO220 | |
| 관련 링크 | FJP3305TU, FJP3305TU TO220 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SCD205K601A3Z25-F | 2µF Film Capacitor 300V 600V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.776" L x 1.272" W (45.10mm x 32.30mm) | SCD205K601A3Z25-F.pdf | |
![]() | SC73B-100 | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 2.4A 80 mOhm Max Nonstandard | SC73B-100.pdf | |
![]() | 045270-0002 | 045270-0002 ITTCannon SMD or Through Hole | 045270-0002.pdf | |
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![]() | NCY9000DR2 | NCY9000DR2 ONSEMI SMD or Through Hole | NCY9000DR2.pdf | |
![]() | CL10A475KP8NNN | CL10A475KP8NNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10A475KP8NNN.pdf | |
![]() | XC3S1500-FGG676EGQ | XC3S1500-FGG676EGQ XILINX BGA | XC3S1500-FGG676EGQ.pdf | |
![]() | NSE-1207-M4-6 | NSE-1207-M4-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | NSE-1207-M4-6.pdf | |
![]() | 2SC4738-BR(TE8 | 2SC4738-BR(TE8 TOSH SMD or Through Hole | 2SC4738-BR(TE8.pdf | |
![]() | MP850-2.5K-5% | MP850-2.5K-5% CADDOCK SMD or Through Hole | MP850-2.5K-5%.pdf | |
![]() | DS92001TMA-SF | DS92001TMA-SF NationalSemicondu SMD or Through Hole | DS92001TMA-SF.pdf |