창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FJP13009H2TU080 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FJP13009H2TU080 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FJP13009H2TU080 | |
| 관련 링크 | FJP13009H, FJP13009H2TU080 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C229C2GACTU | 2.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C229C2GACTU.pdf | |
![]() | 445C33B14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33B14M31818.pdf | |
![]() | ERA-8AEB1213V | RES SMD 121K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB1213V.pdf | |
![]() | SIL60283F30C1 | SIL60283F30C1 EPSON QFP | SIL60283F30C1.pdf | |
![]() | RB1-0523S | RB1-0523S Lyson SMD or Through Hole | RB1-0523S.pdf | |
![]() | 22K891 | 22K891 TOS TO-220 | 22K891.pdf | |
![]() | MC1210-2R2M-N | MC1210-2R2M-N YAGEO 1210 | MC1210-2R2M-N.pdf | |
![]() | LM1296 | LM1296 NS SMD or Through Hole | LM1296.pdf | |
![]() | DS759808A4 | DS759808A4 DALLAS SOP-8 | DS759808A4.pdf | |
![]() | LX--9901 | LX--9901 LEGENO QFP | LX--9901.pdf | |
![]() | MAX6631MUT+T | MAX6631MUT+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6631MUT+T.pdf | |
![]() | CB028B0104GBA | CB028B0104GBA AVX SMD or Through Hole | CB028B0104GBA.pdf |