창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FJP13009H2 TU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FJP13009H2 TU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FJP13009H2 TU | |
관련 링크 | FJP1300, FJP13009H2 TU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AISC-0603HP-R20J-T | 200nH Unshielded Wirewound Inductor 310mA 1.3 Ohm Max Nonstandard | AISC-0603HP-R20J-T.pdf | ||
RMCF0402FT40R2 | RES SMD 40.2 OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT40R2.pdf | ||
105143-HMC284MS8G | 105143-HMC284MS8G HITTITE SMD or Through Hole | 105143-HMC284MS8G.pdf | ||
NSY143-B | NSY143-B STANLEY ROHS | NSY143-B.pdf | ||
74ABT646N | 74ABT646N S DIP-24 | 74ABT646N.pdf | ||
K4T1G084QE-HIE7 | K4T1G084QE-HIE7 SAMSUNG FBGA | K4T1G084QE-HIE7.pdf | ||
UP1B-R47 | UP1B-R47 COOPER SMD or Through Hole | UP1B-R47.pdf | ||
1N308 | 1N308 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N308.pdf | ||
PA-2240 | PA-2240 ORIGINAL DIP SOP | PA-2240.pdf | ||
787170-9 | 787170-9 AMP/TYCO AMP | 787170-9.pdf | ||
XG314A | XG314A HKW SMD or Through Hole | XG314A.pdf |