창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FJP13007H1(ROHS) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FJP13007H1(ROHS) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FJP13007H1(ROHS) | |
관련 링크 | FJP13007H, FJP13007H1(ROHS) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG3216V-2872-P-T1 | RES SMD 28.7KOHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-2872-P-T1.pdf | |
![]() | EXT025M12PP | TUBE EXTENSION M12 250MM | EXT025M12PP.pdf | |
![]() | 845MP | 845MP INTEL BGA | 845MP.pdf | |
![]() | GP1FA513 | GP1FA513 SHARP SMD or Through Hole | GP1FA513.pdf | |
![]() | F138 | F138 TI SOP-16 | F138.pdf | |
![]() | 1/4W 4.7M 5% | 1/4W 4.7M 5% ORIGINAL DIP | 1/4W 4.7M 5%.pdf | |
![]() | MMBF4866 | MMBF4866 ON SMD or Through Hole | MMBF4866.pdf | |
![]() | ESRG6R3ETC331MF09D | ESRG6R3ETC331MF09D Chemi-con NA | ESRG6R3ETC331MF09D.pdf | |
![]() | HEF40160BT | HEF40160BT PHI SOP-3.9 | HEF40160BT.pdf | |
![]() | XC5VLX110-3FF1760C | XC5VLX110-3FF1760C XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX110-3FF1760C.pdf | |
![]() | BCR 116S H6327 TR | BCR 116S H6327 TR Infineon SMD or Through Hole | BCR 116S H6327 TR.pdf | |
![]() | NE3503M04 NOPB | NE3503M04 NOPB NEC SOT343 | NE3503M04 NOPB.pdf |