창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FJD5304D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FJD5304D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252(DPAK) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FJD5304D | |
| 관련 링크 | FJD5304D, FJD5304D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AZ23B33-E3-08 | DIODE ZENER 33V 300MW SOT23 | AZ23B33-E3-08.pdf | |
![]() | HBC857BLT1 | HBC857BLT1 ORIGINAL SOT-23 | HBC857BLT1.pdf | |
![]() | LQP15MN2N5 | LQP15MN2N5 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP15MN2N5.pdf | |
![]() | W567B2606654 | W567B2606654 WINBOND DIE | W567B2606654.pdf | |
![]() | DS306-54Y5S101M50 | DS306-54Y5S101M50 muRata DIP | DS306-54Y5S101M50.pdf | |
![]() | NJM2535V-TE1 | NJM2535V-TE1 JRC SSOP8 | NJM2535V-TE1.pdf | |
![]() | MAX697CPE+ | MAX697CPE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX697CPE+.pdf | |
![]() | LM2588S-ADJ/NOPB | LM2588S-ADJ/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2588S-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | R8J30235BBG | R8J30235BBG RENESAS BGA | R8J30235BBG.pdf | |
![]() | RC855NP-1R3M | RC855NP-1R3M SUMIDA SMD or Through Hole | RC855NP-1R3M.pdf | |
![]() | 34-03UYC/598 | 34-03UYC/598 EVERLIGHT ROHS | 34-03UYC/598.pdf |