창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FJB3307DTM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FJB3307D | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 8A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 400V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 3V @ 2A, 8A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | - | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 5 @ 5A, 5V | |
| 전력 - 최대 | 1.72W | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FJB3307DTMTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FJB3307DTM | |
| 관련 링크 | FJB330, FJB3307DTM 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | K222M15X7RF5TH5 | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K222M15X7RF5TH5.pdf | |
![]() | CRCW1206120KDHEAP | RES SMD 120K OHM 0.5% 1/4W 1206 | CRCW1206120KDHEAP.pdf | |
![]() | MBB02070C9099FRP00 | RES 90.9 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C9099FRP00.pdf | |
![]() | D6033.0001 | D6033.0001 CONNEI SMD or Through Hole | D6033.0001.pdf | |
![]() | ST-J0012BNL | ST-J0012BNL Sunlink RJ45 | ST-J0012BNL.pdf | |
![]() | SIE-HIC1 | SIE-HIC1 TMT ZIP12 | SIE-HIC1.pdf | |
![]() | HJ2E827M35030 | HJ2E827M35030 SAMWHA SMD or Through Hole | HJ2E827M35030.pdf | |
![]() | GL12537-1 | GL12537-1 BURANS SMD or Through Hole | GL12537-1.pdf | |
![]() | S1D1278FOD | S1D1278FOD EPSON QFP80 | S1D1278FOD.pdf | |
![]() | 78L05 ST | 78L05 ST ST DIP | 78L05 ST.pdf | |
![]() | TL8849AP | TL8849AP TOS DIP16 | TL8849AP.pdf | |
![]() | FYL-25A3HT1A | FYL-25A3HT1A Foryard SMD or Through Hole | FYL-25A3HT1A.pdf |