창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FJ2319AI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FJ2319AI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FJ2319AI | |
| 관련 링크 | FJ23, FJ2319AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL31C470KGFNNNE | 47pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C470KGFNNNE.pdf | |
![]() | CP0003R1000JE14 | RES 0.1 OHM 3W 5% AXIAL | CP0003R1000JE14.pdf | |
![]() | HC5518DIM | HC5518DIM INTERSIL PLCC | HC5518DIM.pdf | |
![]() | N15030PBGE14V1.2 | N15030PBGE14V1.2 MOTOROLA BGA | N15030PBGE14V1.2.pdf | |
![]() | MT2C93430/48V | MT2C93430/48V AXICOM DIP SMD | MT2C93430/48V.pdf | |
![]() | D1685G | D1685G NEC SSOP | D1685G.pdf | |
![]() | MTM76123 | MTM76123 PAN WSMini6-F1-B | MTM76123.pdf | |
![]() | 0833-2X4R-AL-F | 0833-2X4R-AL-F BEL SMD or Through Hole | 0833-2X4R-AL-F.pdf | |
![]() | M29DW323DB | M29DW323DB ST TSOP | M29DW323DB.pdf | |
![]() | SN74ALS10 | SN74ALS10 TI SOP | SN74ALS10.pdf | |
![]() | PIC1654-529 | PIC1654-529 MICROCHIP DIP | PIC1654-529.pdf | |
![]() | TL16C554IFN. | TL16C554IFN. TI PLCC68 | TL16C554IFN..pdf |