창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FIT-750-3/8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FIT-750-3/8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FIT-750-3/8 | |
관련 링크 | FIT-75, FIT-750-3/8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EEE-FC1A102P | 1000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | EEE-FC1A102P.pdf | |
![]() | 9HT10-32.768KBZB-T | 32.768kHz ±50ppm 수정 6pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 9HT10-32.768KBZB-T.pdf | |
![]() | 445C32D25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32D25M00000.pdf | |
![]() | 36502CR43JTDG | 430nH Unshielded Wirewound Inductor 470mA 1.15 Ohm Max Nonstandard | 36502CR43JTDG.pdf | |
![]() | HSMS2800BLKG | HSMS2800BLKG AGI SMD | HSMS2800BLKG.pdf | |
![]() | B32632A1472K10 | B32632A1472K10 EPCOS SMD or Through Hole | B32632A1472K10.pdf | |
![]() | NMV1209DAC | NMV1209DAC MURATA DIP | NMV1209DAC.pdf | |
![]() | PQB48006CS | PQB48006CS PHI SMD or Through Hole | PQB48006CS.pdf | |
![]() | EF6854CMGB | EF6854CMGB THOM CDIP | EF6854CMGB.pdf | |
![]() | MC9S08RE16FGE | MC9S08RE16FGE FREESCALE LQFP44 | MC9S08RE16FGE.pdf | |
![]() | ABM9-19.200MHZ-B-T | ABM9-19.200MHZ-B-T abracon SMD or Through Hole | ABM9-19.200MHZ-B-T.pdf | |
![]() | BYX96-1200U | BYX96-1200U PHILIPS SMD or Through Hole | BYX96-1200U.pdf |