창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FIR50N06(TO-220) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FIR50N06(TO-220) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FIR50N06(TO-220) | |
관련 링크 | FIR50N06(, FIR50N06(TO-220) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AHA50AFB-2R5 | RES CHAS MNT 2.5 OHM 1% 50W | AHA50AFB-2R5.pdf | |
![]() | PHP00805H3051BST1 | RES SMD 3.05K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H3051BST1.pdf | |
![]() | HD6473048TF8 | HD6473048TF8 HITACHI SMD or Through Hole | HD6473048TF8.pdf | |
![]() | ISD12128 | ISD12128 ISD SOP28 | ISD12128.pdf | |
![]() | RN1/4T112.4K1% | RN1/4T112.4K1% SEE SMD or Through Hole | RN1/4T112.4K1%.pdf | |
![]() | HFD3/3(257) | HFD3/3(257) HGF SMD or Through Hole | HFD3/3(257).pdf | |
![]() | DDVZ | DDVZ N/A TO223 | DDVZ.pdf | |
![]() | SN751177NSR Pb | SN751177NSR Pb TI SOP | SN751177NSR Pb.pdf | |
![]() | 150vac40.0mfd | 150vac40.0mfd ASCCap SMD or Through Hole | 150vac40.0mfd.pdf | |
![]() | AK879 | AK879 PHILIPS TSOP | AK879.pdf | |
![]() | R1190S033D-TR-F | R1190S033D-TR-F RICOH HSON-6J | R1190S033D-TR-F.pdf | |
![]() | AD9257BCPZG4-REEL7 | AD9257BCPZG4-REEL7 AD Original | AD9257BCPZG4-REEL7.pdf |