창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FIR10N20P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FIR10N20P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FIR10N20P | |
| 관련 링크 | FIR10, FIR10N20P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2195C1H133JA01D | 0.013µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2195C1H133JA01D.pdf | |
![]() | RT2512CKB07360RL | RES SMD 360 OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB07360RL.pdf | |
![]() | PHP00603E7771BBT1 | RES SMD 7.77K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E7771BBT1.pdf | |
![]() | B5B-ZR-SM4-TF | B5B-ZR-SM4-TF JST SMD | B5B-ZR-SM4-TF.pdf | |
![]() | 68HC11 | 68HC11 MOTOROLA PLCC | 68HC11.pdf | |
![]() | 3309W-1-504LF | 3309W-1-504LF BOURNS DIP | 3309W-1-504LF.pdf | |
![]() | M2532-1F1 | M2532-1F1 SGS DIP | M2532-1F1.pdf | |
![]() | X-BRIDGE 2.0 | X-BRIDGE 2.0 NSYSTECH TQFP | X-BRIDGE 2.0.pdf | |
![]() | LM308BH | LM308BH NS CAN8 | LM308BH.pdf | |
![]() | CYNSE70064A-60BGC | CYNSE70064A-60BGC CYPRESS BGA | CYNSE70064A-60BGC.pdf |