창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FIN101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FIN101 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FIN101 | |
| 관련 링크 | FIN, FIN101 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D430JLBAC | 43pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430JLBAC.pdf | |
![]() | ST7-16B53 | ST7-16B53 PULSE SMD | ST7-16B53.pdf | |
![]() | XC28HC64DI-35 | XC28HC64DI-35 XICOR DIP | XC28HC64DI-35.pdf | |
![]() | AI3-A | AI3-A Aisino QFN | AI3-A.pdf | |
![]() | MAX5385EUT-TG05 | MAX5385EUT-TG05 MAX SOT23-6 | MAX5385EUT-TG05.pdf | |
![]() | SDP64(BGA) | SDP64(BGA) SAMSUNG SMD or Through Hole | SDP64(BGA).pdf | |
![]() | ESS3890F | ESS3890F ESS QFP | ESS3890F.pdf | |
![]() | MDP8SA | MDP8SA N/A SMD or Through Hole | MDP8SA.pdf | |
![]() | V11591 | V11591 ORIGINAL TO-3 | V11591.pdf | |
![]() | B25834-D1106-K004 | B25834-D1106-K004 EPCOS SMD or Through Hole | B25834-D1106-K004.pdf | |
![]() | LTC1709EG-7N | LTC1709EG-7N LT SOP | LTC1709EG-7N.pdf |