창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FII30-12E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FII30-12E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FII30-12E | |
| 관련 링크 | FII30, FII30-12E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K50-3C1E33.8688M | 33.8688MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 15mA Enable/Disable | K50-3C1E33.8688M.pdf | |
![]() | 44507-1660 | Magnetic Reed Switch Magnet NO/NC Cable Leads Box | 44507-1660.pdf | |
![]() | B158H8690XX7600 | B158H8690XX7600 INF Call | B158H8690XX7600.pdf | |
![]() | AZ1117T-2.5 | AZ1117T-2.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | AZ1117T-2.5.pdf | |
![]() | K4J55323QG-BC1A | K4J55323QG-BC1A SAMSUNG BGA136 | K4J55323QG-BC1A.pdf | |
![]() | LB1638M-TE | LB1638M-TE SANYO SOP8 | LB1638M-TE.pdf | |
![]() | DAM7W2P300N | DAM7W2P300N HITACHI SMD or Through Hole | DAM7W2P300N.pdf | |
![]() | SMBJ36CA/CON | SMBJ36CA/CON CONCORD DO214AA(SMB) | SMBJ36CA/CON.pdf | |
![]() | CXD3534GG | CXD3534GG SONY BGA | CXD3534GG.pdf | |
![]() | TS212CS0 | TS212CS0 TI DIP | TS212CS0.pdf | |
![]() | SSTU832964ET | SSTU832964ET PHILIPS BGA | SSTU832964ET.pdf | |
![]() | PE-65498NL | PE-65498NL PULSE SMD or Through Hole | PE-65498NL.pdf |