창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FI60BJHG-BTLZ3JAPAN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FI60BJHG-BTLZ3JAPAN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FI60BJHG-BTLZ3JAPAN | |
관련 링크 | FI60BJHG-BT, FI60BJHG-BTLZ3JAPAN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW120649K9FKTA | RES SMD 49.9K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120649K9FKTA.pdf | |
![]() | 51281-2491 | 51281-2491 MOLEX CONNECTO | 51281-2491.pdf | |
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![]() | CXA1191M #T | CXA1191M #T GUARDIAN SMD or Through Hole | CXA1191M #T.pdf | |
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![]() | 7C63411C | 7C63411C ORIGINAL DIP-40 | 7C63411C.pdf | |
![]() | UMW1H2R2MDD1TD | UMW1H2R2MDD1TD NICHICON DIP | UMW1H2R2MDD1TD.pdf | |
![]() | COM8126-5P | COM8126-5P SMC Call | COM8126-5P.pdf | |
![]() | Q621 | Q621 HP DIP8 | Q621.pdf |