창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FI53711 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FI53711 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FI53711 | |
| 관련 링크 | FI53, FI53711 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z-40.000MEEQ-T | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-40.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | M0820-06K | 180nH Unshielded Inductor 690mA 220 mOhm Max Nonstandard | M0820-06K.pdf | |
![]() | CMF709R5300FKEB70 | RES 9.53 OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF709R5300FKEB70.pdf | |
![]() | 7199-12381-2331500 | 7199-12381-2331500 MURR SMD or Through Hole | 7199-12381-2331500.pdf | |
![]() | HSD669AC | HSD669AC ORIGINAL TO-126 | HSD669AC.pdf | |
![]() | BKP2125HS221TK | BKP2125HS221TK KEMET SMD or Through Hole | BKP2125HS221TK.pdf | |
![]() | RIAN08 1003B | RIAN08 1003B KOA SOP8-3.9 | RIAN08 1003B.pdf | |
![]() | MSC7118VF1200 | MSC7118VF1200 Freescale SMD or Through Hole | MSC7118VF1200.pdf | |
![]() | 8J73437 | 8J73437 HIT BGA | 8J73437.pdf | |
![]() | MT28F320J3RG-11ETA | MT28F320J3RG-11ETA MICRON TSOP56 | MT28F320J3RG-11ETA.pdf | |
![]() | NMC0805X7R103J50TRPLP (102970) | NMC0805X7R103J50TRPLP (102970) NIC SMD or Through Hole | NMC0805X7R103J50TRPLP (102970).pdf | |
![]() | CP1W-20EDT | CP1W-20EDT OMRON SMD or Through Hole | CP1W-20EDT.pdf |