창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FI2010NCZ-BL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FI2010NCZ-BL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FI2010NCZ-BL | |
| 관련 링크 | FI2010N, FI2010NCZ-BL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-FE2W225JA | 2.2µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | ECW-FE2W225JA.pdf | |
![]() | BH024D0274K7D | 0.27µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.295" L x 0.126" W (7.50mm x 3.20mm) | BH024D0274K7D.pdf | |
![]() | Z86E2112VSC | Z86E2112VSC ZILOG PLCC | Z86E2112VSC.pdf | |
![]() | CCF1F1.25TTE | CCF1F1.25TTE KOA SMD | CCF1F1.25TTE.pdf | |
![]() | L2B1110 08-0186-04 | L2B1110 08-0186-04 CISCO BGA | L2B1110 08-0186-04.pdf | |
![]() | NSL-3530 | NSL-3530 Silonex TO5TO8TO18 | NSL-3530.pdf | |
![]() | 131-1403-016 | 131-1403-016 JOHNSON/WSI SMD or Through Hole | 131-1403-016.pdf | |
![]() | LM809M3X-3.08/NOPB | LM809M3X-3.08/NOPB NS SOT23 | LM809M3X-3.08/NOPB.pdf | |
![]() | 81-3031- | 81-3031- rflabs SMD or Through Hole | 81-3031-.pdf | |
![]() | PIC18F4550-I/SP | PIC18F4550-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F4550-I/SP.pdf | |
![]() | 5124-1020 | 5124-1020 MOLEX SMD or Through Hole | 5124-1020.pdf | |
![]() | K7D321874A-HC33000 | K7D321874A-HC33000 SAMSUNG BGA153 | K7D321874A-HC33000.pdf |