창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FI168L259764-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FI168L259764-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FI168L259764-T | |
| 관련 링크 | FI168L25, FI168L259764-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | CDS10CD150DO3 | MICA | CDS10CD150DO3.pdf | |
| AON6400 | MOSFET N-CH 30V 85A 8DFN | AON6400.pdf | ||
|  | RNCF1206BKC16K4 | RES SMD 16.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKC16K4.pdf | |
|  | DM182015-1 | KIT DEV 8BIT WIRELESS 2.4GHZ | DM182015-1.pdf | |
|  | M51A14PB | M51A14PB EPSON DIP | M51A14PB.pdf | |
|  | TL062IDR(p/b) | TL062IDR(p/b) Ti SOP8 | TL062IDR(p/b).pdf | |
|  | MAFR-000247-001 | MAFR-000247-001 M/A-COM SMD or Through Hole | MAFR-000247-001.pdf | |
|  | GTG30N60C3 | GTG30N60C3 KA/INF SMD or Through Hole | GTG30N60C3.pdf | |
|  | XB1005-V | XB1005-V MIMIX SMD or Through Hole | XB1005-V.pdf | |
|  | POM-3563-0 | POM-3563-0 POMONA SMD or Through Hole | POM-3563-0.pdf | |
|  | AS1118-BQFT | AS1118-BQFT AUSTRIAMICROSYSTEMS SMD or Through Hole | AS1118-BQFT.pdf | |
|  | PLL52C66-28AXC | PLL52C66-28AXC Phaselink SSOP | PLL52C66-28AXC.pdf |