창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FI-XPB30SRLA-HF11-R3000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FI-XPB30SRLA-HF11-R3000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FI-XPB30SRLA-HF11-R3000 | |
| 관련 링크 | FI-XPB30SRLA-, FI-XPB30SRLA-HF11-R3000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RV1206FR-07665KL | RES SMD 665K OHM 1% 1/4W 1206 | RV1206FR-07665KL.pdf | |
![]() | RCL0406576KFKEA | RES SMD 576K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406576KFKEA.pdf | |
![]() | Y00752K20000T0L | RES 2.2K OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y00752K20000T0L.pdf | |
![]() | 68uf/400v 16X30 | 68uf/400v 16X30 ketuo SMD or Through Hole | 68uf/400v 16X30.pdf | |
![]() | TCM680EPA | TCM680EPA MicroChip DIP | TCM680EPA.pdf | |
![]() | G96-975-C1 | G96-975-C1 nVIDIA BGA | G96-975-C1.pdf | |
![]() | IA4DC19 | IA4DC19 ORIGINAL SSOP | IA4DC19.pdf | |
![]() | 350VXR330M35X35 | 350VXR330M35X35 RUBYCON DIP | 350VXR330M35X35.pdf | |
![]() | LP2985IM5-2.9 | LP2985IM5-2.9 NS SOT23-5 | LP2985IM5-2.9.pdf | |
![]() | BLX77 | BLX77 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLX77.pdf | |
![]() | LQH3C100K34M00-01 | LQH3C100K34M00-01 MuRata NA | LQH3C100K34M00-01.pdf | |
![]() | NALD9W-K | NALD9W-K ORIGINAL SMD or Through Hole | NALD9W-K.pdf |