창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FI-XPB30SRL-HF11-R3000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FI-XPB30SRL-HF11-R3000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FI-XPB30SRL-HF11-R3000 | |
| 관련 링크 | FI-XPB30SRL-H, FI-XPB30SRL-HF11-R3000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C921U820JYSDBAWL40 | 82pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U820JYSDBAWL40.pdf | |
![]() | BSZ42DN25NS3 G | MOSFET N-CH 250V 5A TSDSON-8 | BSZ42DN25NS3 G.pdf | |
![]() | BCM7317KPB9-P12 | BCM7317KPB9-P12 BROADCOM BGA | BCM7317KPB9-P12.pdf | |
![]() | IPB067N08N3G | IPB067N08N3G Infineon D2PAK (TO-263) | IPB067N08N3G.pdf | |
![]() | 158RP50 | 158RP50 IR SMD or Through Hole | 158RP50.pdf | |
![]() | CNW11AV1- | CNW11AV1- ORIGINAL DIP8 | CNW11AV1-.pdf | |
![]() | DU36569UAG11AQC | DU36569UAG11AQC DSP QFP | DU36569UAG11AQC.pdf | |
![]() | NJM2880U28-TE1 | NJM2880U28-TE1 JRC SOT89-5 | NJM2880U28-TE1.pdf | |
![]() | XCR5064C-10PC68C | XCR5064C-10PC68C XILINX SMD or Through Hole | XCR5064C-10PC68C.pdf | |
![]() | KSR233GLFG | KSR233GLFG C&K SMD or Through Hole | KSR233GLFG.pdf | |
![]() | 1N5735 | 1N5735 ON/ST/VISHAY SMD DIP | 1N5735.pdf | |
![]() | R8A02040BG | R8A02040BG PLONEER bga | R8A02040BG.pdf |