창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FI-XPB30SL-HF10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FI-XPB30SL-HF10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FI-XPB30SL-HF10 | |
| 관련 링크 | FI-XPB30S, FI-XPB30SL-HF10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W33K14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33K14M31818.pdf | |
![]() | UPD70108L8 | UPD70108L8 NEC NA | UPD70108L8.pdf | |
![]() | SN74LS74174 | SN74LS74174 TI SOP | SN74LS74174.pdf | |
![]() | UC28025DW. | UC28025DW. TI/BB SOIC-16 | UC28025DW..pdf | |
![]() | CC25A-329 | CC25A-329 TOS SMD or Through Hole | CC25A-329.pdf | |
![]() | MARKING:CT2511-SBT | MARKING:CT2511-SBT ORIGINAL QFP | MARKING:CT2511-SBT.pdf | |
![]() | TMLG16S | TMLG16S ORIGINAL SMD or Through Hole | TMLG16S.pdf | |
![]() | S30D100D | S30D100D mospec TO- | S30D100D.pdf | |
![]() | FFSPK1100J | FFSPK1100J NA SMD or Through Hole | FFSPK1100J.pdf | |
![]() | X0215CF | X0215CF ORIGINAL DIP | X0215CF.pdf | |
![]() | W2A45A101J4T2A | W2A45A101J4T2A AVX SMD | W2A45A101J4T2A.pdf | |
![]() | CJ6B | CJ6B NEC SMD or Through Hole | CJ6B.pdf |