창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FI-X30HL-(AM) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FI-X30HL-(AM) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FI-X30HL-(AM) | |
관련 링크 | FI-X30H, FI-X30HL-(AM) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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VJ0402D240JXAAP | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D240JXAAP.pdf | ||
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24LC16B-I/STG | 24LC16B-I/STG MICROCHIP dip sop | 24LC16B-I/STG.pdf | ||
BAS56(XHZ) | BAS56(XHZ) NXP SOT143 | BAS56(XHZ).pdf |