창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FI-X30HJ-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FI-X30HJ-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FI-X30HJ-B | |
| 관련 링크 | FI-X30, FI-X30HJ-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380X3ASR | 38MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3ASR.pdf | |
![]() | DRA1-SPFE240A25 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | DRA1-SPFE240A25.pdf | |
![]() | PLT0805Z2980LBTS | RES SMD 298 OHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z2980LBTS.pdf | |
![]() | D638 | D638 MAT TO-92L | D638.pdf | |
![]() | CGL102M35WCT400 | CGL102M35WCT400 TAIYO SMD or Through Hole | CGL102M35WCT400.pdf | |
![]() | CTA24-800CW | CTA24-800CW CSEMI SMD or Through Hole | CTA24-800CW.pdf | |
![]() | A6818SLW-T | A6818SLW-T ALLEGRO SOP | A6818SLW-T.pdf | |
![]() | 25SR500K | 25SR500K BI SMD or Through Hole | 25SR500K.pdf | |
![]() | DS89C21N | DS89C21N NS DIP8 | DS89C21N.pdf | |
![]() | BR211-140.113 | BR211-140.113 PHI SMD or Through Hole | BR211-140.113.pdf | |
![]() | 74LVC162245APVG | 74LVC162245APVG IDT SMD or Through Hole | 74LVC162245APVG.pdf | |
![]() | NTD2955VT4G | NTD2955VT4G ON DPAK | NTD2955VT4G .pdf |