창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FI-X30CLH-NPB-7000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FI-X30CLH-NPB-7000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FI-X30CLH-NPB-7000 | |
관련 링크 | FI-X30CLH-, FI-X30CLH-NPB-7000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 403C11J24M00000 | 24MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C11J24M00000.pdf | |
![]() | KF147S | KF147S KEC SMD or Through Hole | KF147S.pdf | |
![]() | 29LV040CQC-70G | 29LV040CQC-70G MX SMD or Through Hole | 29LV040CQC-70G.pdf | |
![]() | TMS320VC549PGE10 | TMS320VC549PGE10 TI SMD or Through Hole | TMS320VC549PGE10.pdf | |
![]() | LCN1206T-R56J-N | LCN1206T-R56J-N YAGEO SMD | LCN1206T-R56J-N.pdf | |
![]() | AD7864A5-2 | AD7864A5-2 AD BULKQFP | AD7864A5-2.pdf | |
![]() | 216BGCKC13FG(M66-P) | 216BGCKC13FG(M66-P) ATI BGA | 216BGCKC13FG(M66-P).pdf | |
![]() | LFBKP2125HS101-T | LFBKP2125HS101-T TAIYO SMD or Through Hole | LFBKP2125HS101-T.pdf | |
![]() | NLL4532T-221511H | NLL4532T-221511H TDK SMD or Through Hole | NLL4532T-221511H.pdf | |
![]() | TL2652C | TL2652C TL SOP8 | TL2652C.pdf | |
![]() | 216TCFCGA15FH (Mobility 9700) | 216TCFCGA15FH (Mobility 9700) ATi BGA | 216TCFCGA15FH (Mobility 9700).pdf |