창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FI-X30C2-NPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FI-X30C2-NPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FI-X30C2-NPB | |
관련 링크 | FI-X30C, FI-X30C2-NPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MHQ1005PR13HT000 | 130nH Unshielded Multilayer Inductor 110mA 2.9 Ohm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005PR13HT000.pdf | |
![]() | 08058.2OHM1% | 08058.2OHM1% ARRAYCOM SMD or Through Hole | 08058.2OHM1%.pdf | |
![]() | DE1410810E222 | DE1410810E222 MURATA SMD or Through Hole | DE1410810E222.pdf | |
![]() | MC10321DW | MC10321DW MOT SOP20 | MC10321DW.pdf | |
![]() | PBRN113ZS | PBRN113ZS PHILIPS SMD or Through Hole | PBRN113ZS.pdf | |
![]() | MIP222SY | MIP222SY MAT TO-220 | MIP222SY.pdf | |
![]() | 90136-2215 | 90136-2215 MOLEX SMD or Through Hole | 90136-2215.pdf | |
![]() | M38747M6T-B83GP-T | M38747M6T-B83GP-T RENESAS QFP | M38747M6T-B83GP-T.pdf | |
![]() | MC9S12P64CFT | MC9S12P64CFT FREESCALE BGA | MC9S12P64CFT.pdf | |
![]() | MC4908DR2 | MC4908DR2 ONS SOP8 | MC4908DR2.pdf |