창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FI-TWE21P-VF-F-E1400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FI-TWE21P-VF-F-E1400 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FI-TWE21P-VF-F-E1400 | |
관련 링크 | FI-TWE21P-VF, FI-TWE21P-VF-F-E1400 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LQW2BAS2N8J00L | 2.8nH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 60 mOhm Max 0806 (2015 Metric) | LQW2BAS2N8J00L.pdf | ||
CRM2512-JW-5R6ELF | RES SMD 5.6 OHM 5% 2W 2512 | CRM2512-JW-5R6ELF.pdf | ||
Y11215R80000B0L | RES SMD 5.8 OHM 0.1% 1/4W J LEAD | Y11215R80000B0L.pdf | ||
S3A/7T | S3A/7T VISHAY DO-214AB | S3A/7T.pdf | ||
LMS1587IS-3.3/NOPB | LMS1587IS-3.3/NOPB NONE NONE | LMS1587IS-3.3/NOPB.pdf | ||
HI-8581PJI | HI-8581PJI HOLTIC PLCC44 | HI-8581PJI.pdf | ||
BB3607AG | BB3607AG BB DIP | BB3607AG.pdf | ||
UPD411D3 | UPD411D3 NEC SMD or Through Hole | UPD411D3.pdf | ||
BSO615N/G | BSO615N/G infineon SOP8 | BSO615N/G.pdf | ||
MRF176 | MRF176 MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF176.pdf | ||
GO6600 64M | GO6600 64M NVIDIA BGA | GO6600 64M.pdf |