창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FI-S8P-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FI-S8P-HF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FI-S8P-HF | |
| 관련 링크 | FI-S8, FI-S8P-HF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4232R-271F | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 410mA 720 mOhm Max 2-SMD | 4232R-271F.pdf | |
![]() | HM70-501R2LFTR13 | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 25A 2 mOhm Max Nonstandard | HM70-501R2LFTR13.pdf | |
![]() | ESX127M016AG3AA | ESX127M016AG3AA ARCOTRNIC DIP | ESX127M016AG3AA.pdf | |
![]() | 25CVFE | 25CVFE SANYO 6.35.4 | 25CVFE.pdf | |
![]() | 3702BC | 3702BC TI SOP8 | 3702BC.pdf | |
![]() | CNY75-2 | CNY75-2 QTC DIP6 | CNY75-2.pdf | |
![]() | E39995A | E39995A TI LCC20 | E39995A.pdf | |
![]() | 403PLE30 | 403PLE30 IR MODULE | 403PLE30.pdf | |
![]() | 28F320C3TD9 | 28F320C3TD9 INTEL BGA | 28F320C3TD9.pdf | |
![]() | MAX662ACSA+T | MAX662ACSA+T MAXIM SOP | MAX662ACSA+T.pdf | |
![]() | UF1JR0 | UF1JR0 sanken SMD or Through Hole | UF1JR0.pdf | |
![]() | S29GL128M10TDIR9 | S29GL128M10TDIR9 SPANSION TSSOP | S29GL128M10TDIR9.pdf |