창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FI-S30P-HFE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FI-S30P-HFE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FI-S30P-HFE | |
관련 링크 | FI-S30, FI-S30P-HFE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 403C35D14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D14M31818.pdf | |
![]() | 54S257DM | 54S257DM NSC Call | 54S257DM.pdf | |
![]() | SDRH5D28-220M | SDRH5D28-220M ORIGINAL SMD or Through Hole | SDRH5D28-220M.pdf | |
![]() | T499xXXXxxxXxxATExxx | T499xXXXxxxXxxATExxx PBfreewkemetcom/kemet/web/homepage D31V20X43Y40W15)E736 | T499xXXXxxxXxxATExxx.pdf | |
![]() | BD9322FJ-E2 | BD9322FJ-E2 ROHM TSSOP | BD9322FJ-E2.pdf | |
![]() | LF355AN8 | LF355AN8 ORIGINAL DIP-8P | LF355AN8.pdf | |
![]() | HMC-387 OD11 | HMC-387 OD11 NEC SIP20 | HMC-387 OD11.pdf | |
![]() | ES4054 | ES4054 ESHARE SOT23-5 | ES4054.pdf | |
![]() | M34507MI | M34507MI MIT SSOP | M34507MI.pdf | |
![]() | BMR61041/52 | BMR61041/52 ERICSSON SMD or Through Hole | BMR61041/52.pdf | |
![]() | SF20DMPZ-H2 | SF20DMPZ-H2 MITSUBIS SMD or Through Hole | SF20DMPZ-H2.pdf | |
![]() | BA6897FP-E2 | BA6897FP-E2 ROHM SOP-28 | BA6897FP-E2.pdf |